什么是PCB厚銅板?厚銅板屬于特殊工藝，具備一定的技術門檻和操作難度，造價也比較貴，在FR-4外層粘合一層銅箔，當完成銅厚≥2oz，定義為厚銅PCB板。PCB厚銅板具有非常好的延伸性能，不受加工溫度的限制，高熔點時可采用氧吹，低溫時不變脆等熱熔焊接方式，并且還防火，屬于不燃材料，厚銅PCB其厚度不同...

車載屏顯行業發展現狀與激光焊接技術應用 松盛光電焊錫技術通過高精度非接觸焊接、智能化溫控、微米級加工能力，解決了車載屏顯行業對可靠性、小型化及生產效率的核心需求。其技術在攝像頭密封、PCB微焊接、光學組件封裝等場景的成熟應用，以及定制化設備支持，使其成為車載屏顯焊接的首選方案。 車載屏顯行業：多元化...

高速激光錫焊機在電感行業中的應用 目前，電感行業的競爭力不斷提高，高速激光錫焊機在電感行業的應用不斷，設備覆蓋越來越廣，電感市場的發展也可以說是存在的，如何"適者生存"促進了各大廠商對現有制造工藝的不斷變革，激光錫焊機的出現可以說緩解了電感市場的大部分現有壓力。在這個時代背景下，電感產業的發展是較有...

自動激光焊接機在FPC軟板的焊錫工藝 激光焊錫機因其可實現局部加熱，元件不易產生熱效應，重復操作穩定性佳，加工靈活性好，易實現多工位裝置自動化等，尤其在微電子這一領域被成功應用。 自從世界上電腦的問世起，人類便揭開了由機器代替人工的智能科技的大門。為了讓數碼電子設備方便攜帶，其內部的零部件就必須做到...

激光焊錫機在生產USB數據線的焊接應用 手機數據線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接位置很小。激光焊錫機是一種精密焊接設備，焊接發熱小，在焊接的時候不會傷害到里面的電子元器件，焊接深度大表面寬度小焊接強度高，速度快，可實現自動焊接 手機是一項偉大的發明，它使人與人之間的溝通聯系變得不...

激光焊錫機為什么選擇半導體激光器 激光二極管的優點是效率高、體積小、重量輕且價格低。尤其是多重量子井型的效率有20~40%，總而言之能量效率高是其較大特色。另外，它的連續輸出波長涵蓋了紅外線到可見光范圍，而光脈沖輸出達50W(帶寬100ns)，用在激光焊錫上半導體激光器是非常理想的選擇。 什么是半導...

　PCB板使用激光焊錫焊接效果怎么樣? 松盛光電送錫絲激光焊接設備主要以送錫及焊接系統、平臺運動系統、按鈕控制及操作系統、本體及支架結構、監視及校正系統、激光器及工控系統、底座和滑軌等重要機組部件組成。 松盛光電送錫絲激光焊接設備主要以送錫及焊接系統、平臺運動系統、按鈕控制及操作系統、本體及支架結構...

激光錫焊焊接時有煙嗎? 激光錫焊機是激光材料加工用的機器，激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。 但現有的激光錫焊設備在進行激光焊接時會產生或多或少的煙霧同時會產生較多的灰塵，產生空氣污染，同...

激光束不僅僅是聚焦光。激光束是相干光。此外，無論您多么努力，都無法通過巧妙地聚焦普通光線來產生激光束。您可以使用受激發射創建激光束。受激發射是導致激光束中的光相干的原因，而相干性是使激光束比普通光更有用的原因。事實上，“激光”一詞實際上是一個首字母縮寫詞，代表“受激輻射的光放大”。 什么是連貫性?在...

激光焊錫是電子制造、精密裝配等領域的關鍵工藝，其核心是通過激光的高能量密度快速加熱焊錫材料(焊錫絲、焊錫膏等)及被焊工件(如 PCB 板、電子元件引腳)，使焊錫熔化并形成可靠連接。溫度是決定焊接質量的核心參數：溫度過高可能導致工件(如 PCB 板、芯片)熱損傷、焊錫氧化;溫度過低則焊錫未完全熔化，易...

在現代科技的迅猛發展中，激光技術已經成為了眾多領域不可或缺的重要工具。其中，半導體激光器和固體激光器是激光技術應用中最為常見的兩種類型。盡管它們都能夠產生激光，但在構造、性能和應用領域上卻存在顯著的差異。本文將深入剖析這兩種激光器的主要區別，包括其工作原理、優缺點以及應用場景等方面。 　1. 工作原...

激光自動焊錫設備在手機零部件的應用工藝 如今，隨著手機功能的多樣化，手機儼然成為當今智能科技的象征產物。手機構造也越來越精細化，為讓每一個零部件都能達到完美鑲嵌和整合，在現在的手機加工生產中，就必須采用了精密度極高的激光焊接工藝對零部件進行壓縮加工。那么手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?下面來了...